英特尔正式宣布Cooper Lake至强,最高56核的LGA封装、支持英特尔DL Boost

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英特尔今年4月将其Xeon可扩展处理器更新为Cascade Lake系列,尽管其9200系列最多有56个核心产品,但这是BGA封装。 LGA封装的标准8GA产品仅适用于8200系列。但昨天英特尔正式宣布Cascade Lake的继任者Cooper Lake将提供多达56个核心LGA封装处理器。

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Cooper Lake是Intel Xeon Platform的最新一代14nm产品,将进入10nm Ice Lake,预计将于2020年发布。英特尔证实Cooper Lake的插槽将与Ice Lake兼容,因此根据之前的消息, Cooper Lake应该是LGA4189接口。

此外,Cooper Lake将成为第一款加入英特尔自身深度学习功能(Intel DL Boost)的x86处理器,该功能支持新的bfloat16指令,允许机器以16位而非标准32位数字表示信息。实际上,格式意味着机器可以更快地转换信息。

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此外,Cascade Lake的9200系列使用“胶水多芯”。例如,56芯Xeon Platinum 9282在一个基板上封装了两个28芯Dies,而Cooper Lake的56个核心产品使用相同的设计。只有package方法成为LGA包。

英特尔称,Cascade Lake系列的56核Xeon已经被许多公司采购,而Cooper Lake的56核将在LGA封装中具有更灵活的配置功能,因此Cooper Lake的应用应该更加广泛。

英特尔今年4月将其Xeon可扩展处理器更新为Cascade Lake系列,尽管其9200系列最多有56个核心产品,但这是BGA封装。 LGA封装的标准8GA产品仅适用于8200系列。但昨天英特尔正式宣布Cascade Lake的继任者Cooper Lake将提供多达56个核心LGA封装处理器。

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Cooper Lake是Intel Xeon Platform的最新一代14nm产品,将进入10nm Ice Lake,预计将于2020年发布。英特尔证实Cooper Lake的插槽将与Ice Lake兼容,因此根据之前的消息, Cooper Lake应该是LGA4189接口。

此外,Cooper Lake将成为第一款加入英特尔自身深度学习功能(Intel DL Boost)的x86处理器,该功能支持新的bfloat16指令,允许机器以16位而非标准32位数字表示信息。实际上,格式意味着机器可以更快地转换信息。

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此外,Cascade Lake的9200系列使用“胶水多芯”。例如,56芯Xeon Platinum 9282在一个基板上封装了两个28芯Dies,而Cooper Lake的56个核心产品使用相同的设计。只有package方法成为LGA包。

英特尔称,Cascade Lake系列的56核Xeon已经被许多公司采购,而Cooper Lake的56核将在LGA封装中具有更灵活的配置功能,因此Cooper Lake的应用应该更加广泛。